技術本部　CAE・材料

技術本部　品質統括部(設計品質管理)　総合職1名（2023-0014）

職務内容 ■担当業務 責任・役割： ○ハードウェア開発プロセスの診断、指導、支援を担当する ○社内カンパニー支援ニーズを取りまとめ、上司と相談して支援計画を作成し、自ら支援指導を実践する。 ○パートナー企業への個別契約案や業務指示を行う。 具体的な業務内容： ○社内の各カンパニーのハードウェア開発プロセスの診断、改善指導と支援 ○ハードウェア開発プロセスに関係する教育資料の作成と講義 ■配属部署・組織構成 所属予定のグループ構成： - 年齢構成：40代2名、50代2名、60-70代2名 ■仕事のやりがい・魅力 ・最新の開発プロセスの指導支援に取り組むことができる ・各カンパニーと連携、協力して幅広い製品に関わることができる ・国際規格(IEC)を開発している国際エキスパートの最新情報や直接の指導を通したスキルアップの機会がある ■勤務環境 残業：月平均20時間程度 出張：1ヶ月に1,2回ほど 休日出勤：原則なし 有給取得率：80％ フレックス制度：積極的に活用中 在宅勤務制度：積極的に活用中 職場の雰囲気：仕事は主体的に取り組む雰囲気で裁量は大きい キャリア社員も多く在籍し。多様性あり 転勤：将来、転勤の可能性あり   応募資格 大卒以上(理系の方が望ましい) 【知識および業務経験】 (書類選考等において必要最低限の基準となる要件) (1)ハードウェア開発設計経験あり（回路） (あれば加点になる要件) (1)Automotive SPICEの知見、または左記相当の知見あり (2)機能安全規格の知見とFMEDAなどのハードウェア安全分析経験あり (3)サイバーセキュリティ規格の知見と脅威分析経験あり (4)ハードウェアセキュリティ技術の知見あり   待遇 固定給制　月収29〜44万円　年収510万円〜770万円 　　　　　残業代含む、その他手当類は別途支給   勤務地 京都R＆Dセンター（京都府京都市下京区中堂寺粟田町91） あるいは 神戸工場（兵庫県神戸市西区高塚台7-3-3）