Engineer

Electrical Engineer Project Leader

職務内容 ■About Organization Lenovo ThinkPad notebook PC (including 2-in-1 and convertible) is developed in Lenovo Japan Yokohama branch. This team is belong to ThinkPad Yamato Development Lab and design motherboard on ThinkPad, design system overall by co-working with other teams inside and outside of company. - Report to: Development Manager of Electrical/System Design - Subordinates: None - Number of Peers: 6 ■Roles and responsibilities - Understands the market/customer requirements for the product properly and interprets them in engineering specifications - Leads and executes the feature implementation with software development team and external technology suppliers based on the specification made by herself/himself - Understands next generation of platform, key component design especially security related, and study new features, make a reference design and implement those on products - Propose new features especially for security for upcoming systems and leads and executes the implementation with software development team and external technology suppliers - Leads and executes by herself/himself the detailed design of hardware (schematics, layout, signal routing, etc.) based on technical specifications - Leads and executes by herself/himself the debugging of hardware issues - Leads and executes by herself/himself problem resolution of hardware issues - Leads and executes the unit testing of hardware validation - On-site engineering support at manufacturing factory in China during development and ramp-up phase - Communicates with mechanical design team to optimize motherboard design - Communicates with software team to optimize hardware design - Communicates with procurement engineering team to optimize the implementation of subsystems - Communicates with the Product Assurance / Product Engineering teams, and tracks defects - Communicates with worldwide ThinkPad development team and external development partners (In USA, Japan, etc.) to support their development activities - Report the development status to the project manager and the people manager with timely manner ■Key Interaction with: - Development teams in Lenovo Yokohama office  Notebook PC development, UX software development, BIOS/EC firmware development, Mechanical design, Thermal design  Subsystem development  Product assurance  Product engineering - Development team in Japan  NECPC Yonezawa Lab - Worldwide Lenovo  ThinkPad China Development Lab  Procurement and Procurement Engineering (China/USA)  Manufacturing factory in China - Outside of Lenovo  Development partners in worldwide (Mainly Taiwan)  Device and component suppliers ■組織について レノボ・ジャパン横浜事業所では、ThinkPad ブランドのノートブックPC(2-in1やコンバーチブルを含む)の開発を行っています。ThinkPad 大和開発研究所- システム・電気設計部門に所属し、ノートブックPCのマザーボードの電気設計および、他のチームと協業してPCシステム全体の設計業務を担当するチームです。 - Manager (上司): Development Manager of Electrical/System Design - No. of Subordinates (部下の人数): None - Number of Peers (同僚の人数): 6 ■職務内容 - お客様やマーケティング部門からの要件を適切に理解し、技術仕様書を作成する - 作成した仕様書を元に、ソフトウェア開発部門や外部サプライヤーと協業して機能実装を主導する - 次世代のプラットフォームや主要コンポーネントの仕様を理解し、特にセキュリティ機能について、新機能の検討・基本設計・実装を行う - 次世代システムに対しての新機能、特にセキュリティ機能について企画・立案し、ソフトウェア開発部門や外部サプライヤーと協業して実装を行う - 技術仕様書に基づき、ハードウエアの詳細設計(回路図・基板レイアウト・配線等)を行なう - 問題が報告された場合に、デバッグを行ない、問題の修正を行なう - 単体テストの実施、または社外開発パートナーへの指示を行なう - 開発・量産開始時における、中国の製造工場における現地技術サポートを行う - ThinkPadの機構設計チームと協業して、マザーボードの外形およびコンポーネント配置の最適化を行う - 購買技術チームと協業して、サブシステム実装の最適化を行う - 製品保証、製品技術部門とコミュニケーションをとり、問題状況の把握・報告、問題修正に関する交渉を行なう - 海外のThinkPad開発チームやレノボ社外の開発パートナーと協業し、ThinkPadの開発業務をサポートする - US, 日本などのワールドワイド技術サプライヤーとの協業を行う - プロジェクトマネジャー・ピープルマネジャーに対して、開発状況の報告を行なう ■Key Interaction with: - レノボ横浜事業所内  ノートブック製品開発、 UXソフトウエア開発（製品開発業務）、BIOS・EC Firmware開発、機構設計、熱設計  サブシステム開発  製品保証（品質管理業務）  製品技術（お客様品質管理業務） - 国内レノボグループ事業所  NECPC米沢事業所 - 海外レノボ事業所  ThinkPad China Development Lab　(製品開発業務)  Procurement Engineering (中国・台湾・米国)  製造工場（中国） - レノボ社外  海外パートナー (主に台湾)  各コンポーネントのサプライヤ (Intelなど)  応募資格 Must Have – essential - Experience in electrical design of PC/smartphone/tablet/consumer electronics for more than 3 years - Understand the datasheet of ICs, subsystems - Understand schematics and layout design of motherboard - Observe waveform of motherboard electrical signals and analyze it - Basic knowledges for security - Problem solving skills for electrical issue - Strong written and verbal communication skills with logical communication skill - PC・携帯電話・タブレット・デジタル家電など、電気機器の電気設計・開発の経験が3年以上 - IC、サブシステムの仕様書を理解できる - マザーボードの回路図・IC レイアウトを理解できる - オシロスコープを用いた波形観測・考察ができる - セキュリティに関する基礎的な知識 - 問題解決スキル - ミーティングで積極的に発言でき・メール・電話でのコミュニケーションを問題なく行える論理的なコミュニケーション能力 Good to have - desirable - Experience in PC motherboard development for more than 5 years - Experience in security feature implementation on consumer electronics especially IoT device - Knowledge and experience on Intel CPU/Chipset and/or NVIDIA/AMD GPU hardware design at the level she/he can explain what it is & how it works briefly to others - Knowledge and experience on security features such as firmware resiliency and attestation (NIST SP800-193/155) at the level she/he can explain what it is & how it works briefly to others - Excellent English communication skill (TOEIC Sore 730) - Notebook PCのマザーボード設計・開発の経験が5年以上 - 電気機器（特にIoTデバイス）におけるセキュリティ機能の実装経験 - Intel CPU/Chipset やNVIDIA/AMD GPU のハードウエア設計に関して、他者に説明できる程度の知識と実務経験 - ファームウェア復元機能やアテステーション (NIST SP800-193/155)に関して、他者に説明できる程度の知識と実務経験 - 英語で技術的議論ができる程度のコミュニケーション能力（参考：TOEIC 730点以上）  勤務地 Yokohama, Kanagawa