レノボ・グループ

レノボ・グループ

募集職種詳細

Engineer

Mechanical Engineer

職務内容 ■About the organization and team
Yonezawa plant of NEC Personal Computers, Ltd. develops and produces personal computers.
Our development team takes responsibility for Hardware development of consumer (LAVIE) and commercial (VersaPro) products while collaborating with other teams inside and outside of the company.

- Manager (上司) : Senior Development Manager
- No. of Subordinates (部下の人数) : -
- Number of Peers(同僚の人数) : 20

■Role
PC chassis design and development.
- Feasibility verification of new developed products.
- Chassis design verification.
- Mechanical parts review and evaluation.
- Failure analysis.
- Planning and execution of chassis development schedule, and development status management.
- Creation of specifications and design guides for chassis design.
- Collaborate system development with ODM.
- Report development status.

■Key Interaction with:
- NECPC
HW Development Group (Input Device, Thermal, Antenna, Electrical, Sub-system team)
Project management team, Product planning team, ID team,
Product assurance and Evaluation team, Quality assurance team, Production engineering team
- Outside the company
ODM
Parts suppliers

■Business Trip (Location, frequency):
- NECPC headquarters (Akihabara)
- Lenovo Yamato Lab (Yokohama)
- ODM(Taiwan, China)
- Parts suppliers(Domestic, Taiwan, China)

■Career Path:
Team leader of Chassis design  Expert



■About the organization and team組織について
NECパーソナルコンピュータ 米沢事業所では、NECブランドのPCを開発および生産しています。当開発チームは社内外のチームと協業して、コンシューマ(LAVIE)およびコマーシャル製品(VersaPro/Mate)のハードウェア開発を担当しています。
- 所属先名 : HW Development Group
- Manager : Senior Development Manager
- No. of Subordinates (N/A) : -
- Number of Peers(同僚の人数) : 20

■Role職務内容
PCにおける筐体設計と開発。
- 新規に開発する装置の実現性検証
- 筐体設計の検証
- 筐体部品のレビューと評価
- 不具合解析
- 筐体開発日程の立案と実行および開発進捗マネージメント
- 筐体設計に関するスペックやデザインガイドの作成
- 社外ODMとの装置開発の協業
- 開発進捗の報告

■Key Interaction with:
- NECPC
HW開発(Input Device, Thermal, Antenna, Electrical, Sub-system)
PM(プロジェクトマネージメント)、製品企画、IDチーム
製品保証/評価チーム、品質保証チーム、生産技術チーム
- 社外
海外ODM、部品サプライヤ

■Business Trip 出張(場所、頻度など):
- NECPC本社(秋葉原)
- Lenovo大和研究所(横浜)
- 海外ODM(台湾、中国)
- 部品サプライヤ(国内、台湾、中国)

■Career Path キャリアパス:
筐体設計のチームリーダー ⇒ エキスパート

 
応募資格 - Chassis design or Mechanism design experience (more than 3 years)
- 3D CAD operation (Creo, CATIA)
- Basic knowledge of mechanical engineering.
- English skills can exchange information by e-mail and telephone, and can make documents. (TOEIC 400 or more)
- Smooth communication skills in Japanese.
- Communication skills can explain logically.

- 筐体設計または機構設計の業務経験 (3年以上)
- 3D CAD操作(Creo, CATIA)。
- 機械工学の基本的な知識。
- メールや電話による情報交換や資料作成可能な英語力(TOEIC 400点以上)。
- 日本語による円滑なコミュニケーション能力。
- 論理的な説明ができるコミュニケーション能力。


Good to have
- Chassis design experience for PC, Smartphone and Consumer electronics, and Work experience with overseas companies.
- Basic knowledge of PC.
- Die-cast part design skill.
- Knowledge of tooling design
- Experience in reliability evaluation.
- Basic knowledge of safety standards.
- English conversation skills can discuss technically. (TOEIC 600 or more)

- PC・スマートフォン・デジタル家電などの筐体設計業務の経験や外国企業との業務経験
- PC内部に関する基本的な知識。
- ダイカスト部品の設計知識。
- 金型設計の知識。
- 信頼性評価の実務経験。
- 安全規格の基本的知識。
- 技術的議論可能な英語力(TOEIC 600点以上)。
 
勤務地 Yonezawa, Yamagata