レノボ・グループ

レノボ・グループ

募集職種詳細

Engineer

Thermal Engineer

職務内容 ■About the organization and team
Yonezawa plant of NEC Personal Computers, Ltd. develops and produces personal computers. Our development team takes responsibility for Hardware development of consumer (LAVIE) and commercial (VersaPro) products while collaborating with other teams inside and outside of the company.


■Role
Design and development of system cooling in PC.
- Verify feasibility against the concept of newly developed product.
- Verify and evaluate thermal design.
- Verify system performance.
- Failure analysis.
- Design review with the related departments.
- Make the thermal development schedule, and execute it and manage development status.
- Create specifications and design guides on thermal design.
- Collaborate thermal development with ODM.
- Report development status.

■Key Interaction with:
- NECPC
HW Development Group (Mechanical, Electrical, BIOS, EC team)
Product assurance and Evaluation team
Project management team
Quality assurance team
- Outside the company
ODM
Parts suppliers


■Business Trip :
- NECPC headquarters (Akihabara)
- Lenovo Yamato Lab (Yokohama)
- ODM(Taiwan, China)
- Parts suppliers(Domestic, Taiwan, China)



■組織について
NECパーソナルコンピュータ 米沢事業所では、NECブランドのPCを開発および生産しています。当開発チームは社内外のチームと協業して、コンシューマ(LAVIE)およびコマーシャル製品(VersaPro/Mate)のハードウェア開発を担当しています。


■Role職務内容
PCにおけるシステム冷却の設計と開発。
- 新規に開発する装置のコンセプトに対する実現性検証
- サーマル設計の検証や評価
- システムパフォーマンスの検証
- 不具合解析
- 関係部門とのデザインレビュー
- サーマル開発の日程立案と実行および開発進捗マネージメント
- サーマルデザインに関するスペックやデザインガイドの作成
- 社外ODMとのサーマル開発の協業
- 開発進捗の報告

■Key Interaction with:
- NECPC
HW開発(Mechanical, Electrical, BIOS, EC)
製品保証/評価チーム、PM(プロジェクトマネージメント)、品質保証チーム
- 社外
海外ODM、部品サプライヤ

■出張:
- NECPC本社(秋葉原)
- Lenovo大和研究所(横浜)
- 海外ODM(台湾、中国)
- 部品サプライヤ(国内、台湾、中国)
 
応募資格 Experience:
Experience in Hardware design of PC, Smartphone and Consumer electronics for more than 5 years.

Skill:
-Basic knowledge on PC and knowledge about system cooling (FAN, Heat-sink, TIM).
-Learning experience of fluid dynamics and thermal engineering.
-English skills can exchange information by e-mail and telephone, and can make documents. (TOEIC 400 or more)
-Smooth communication skills in Japanese.
-Communication skills can explain logically.


Experience:
PC・スマートフォン・デジタル家電などのハードウェア開発業務経験が5年以上

Skill:
- PC内部に関する基本的な知識とシステム冷却(FAN、ヒートシンク、TIM)に関する知識。
- 流体力学や熱工学の学習経験。
- メールや電話による情報交換や資料作成可能な英語力(TOEIC 400点以上)。
- 日本語による円滑なコミュニケーション能力。
- 論理的な説明ができるコミュニケーション能力。
 
勤務地 Yonezawa, Yamagata