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技術系職種
要素技術(次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発)
職務内容 |
【業務概要】
次世代ICパッケージ基板量産に向けた各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開発
【募集の背景】
半導体(ICチップ)の微細化が物理的に限界を迎えており、ICパッケージ基板の付加価値が上がっています。パソコンだけでなく、データセンター向けに高機能なICパッケージ基板が必要であり、2021年4月に生産能力増強を目的とした設備投資計画(1,800億円)を発表、世界最先端の半導体に求められる技術レベルを実現するため、プロセス開発ができる人材の確保が必要になります。
【特徴・魅力】
豊富な知識・経験があれば、若手でも、各工程のプロセス条件や機械加工・測定手法の開発テーマをリーダーとして遂行できます。
【配属部門】
電子事業本部 技術統括部 要素技術部 |
応募資格 |
【必須】
・化学・材料系メーカーでのエンジニア経験のある方
・機械加工や実装技術、検査・計測技術に知見のある方
【歓迎】
・メッキ・粗化・露光技術に詳しい方
・樹脂素材の豊富な知識をお持ちの方
・画像認識技術の豊富な知識をお持ちの方
【学歴】
・高卒以上 |
待遇 |
【給与】
モデルケース 大学卒 30歳:550万円/年
*経験年数:8年、時間外労働20時間/月含む
大学卒 35歳:670万円/年(裁量労働制)
*経験年数:13年、扶養家族1名
※一定の職位以上は、裁量労働制を適用 (目安600万円〜)
裁量労働手当(20時間/月の残業に相当)及び職務手当あり
※試用期間は、裁量労働制を適用しないため、残業時間に応じて支給
※通勤手当(距離に応じたガソリン代支給、公共交通機関の定期代実費支給)
※公共交通機関、自転車、徒歩通勤の場合、ECO通勤手当支給
【雇用形態】
正社員(試用期間3か月)
【休日休暇】
・年間休日:123日
土日祝 (週休二日制)、GWなどの長期休暇あり
・有給休暇
入社日に応じて付与日数を決定、以降勤続年に応じ最大20日付与
・他、ストック休暇制度、リフレッシュ休暇制度 等
【定年年齢】
・62歳(23年4月時点)
※定年年齢を段階的に引上げており2029年に65歳となります
【福利厚生等】
・社会保険(健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険)
・育児休職制度、介護休職制度
・各種制度(共済会、社員持株会、財形貯蓄、就業不能保険)
・確定拠出年金または前払い一時金
・社員食堂(食費補助あり)、独身寮完備(入寮基準あり、社宅なし)
・法人会員制福利厚生サービス(宿泊施設、スポーツクラブ等)
【その他補足事項】
・体育・文化会 (体育系21部・文化系4部)
・「健康経営優良法人ホワイト500」を7年連続で認定取得(2017年度〜)
・ワークライフバランスへの取組みを積極的に進めており、「プラチナくるみん」に認定されています。(2020年度) |
勤務地 |
■大垣事業場
岐阜県大垣市木戸町905(養老鉄道 西大垣駅徒歩3分)
■大垣中央事業場
岐阜県大垣市笠縫町100-1(養老鉄道 北大垣駅徒歩10分)
■青柳事業場
岐阜県大垣市青柳町300(養老鉄道 美濃青柳駅徒歩10分)
■河間事業場
岐阜県大垣市河間町3-200(養老鉄道 北大垣駅徒歩15分)
※いずれも敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり) |
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